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와이씨가 국내 기업 최초로 HBM(고대역폭메모리)용 반도체 검사장비 1호기를 출하했다. 지난 7월 삼성전자와 1017억원 규모의 HBM용 반도체 검사장비 공급계약을 체결한 와이씨는 이번 출하를 시작으로 본격적인 납품을 시작한다. 와이씨는 기존 디램(DRAM), 낸드(NAND)용 웨이퍼 테스터에 이어 이번에 공급하는 HBM용 검사장비는 5세대 HBM3E와 6세대 HBM4까지 지원하는 신제품이다.
와이씨는 HBM 시장 확대와 고객사 투자에 따른 수혜를 기대한다. 삼성전자는 최근 HBM 개발팀 규모를 확대하며 HBM 개발에 적극적으로 투자하고 있다. 이는 HBM 수요 증가와 가격 상승 전망에 따른 것이다. 트렌드포스는 올해 4분기 HBM 가격이 전 분기 대비 8~13% 상승할 것으로 예상하며, 이는 글로벌 기업들의 AI 투자 확대와 AI 칩 수요 증가 때문이라고 분석한다.
와이씨는 하반기부터 본격적으로 공급을 시작하며 실적 개선을 기대한다. 또한, HBM4E, HBM5 시장에도 선제적으로 대응하기 위해 고사양·고스펙의 검사장비 개발을 계획하고 있다. 한국반도체산업협회에 따르면 글로벌 AI 반도체 시장규모는 2024년 58조 7천억원에서 2027년 163조 8천억원으로 빠르게 성장할 것으로 예상된다.